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国产半导体设备新势力稷以科技完成数千万融资,打造化合物特色设备龙头 | 达晨Family
发布日期:2021-08-27

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国内半导体设备新星--上海稷以科技有限公司(以下简称“稷以科技”)完成数千万元融资,本轮官网方为业内知名官网机构,包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。达晨于2020年官网稷以科技。


稷以科技是一家专注等离子体技术应用的半导体设备初创公司,其核心团队人员主要来自国内外知名大厂,团队经验丰富,技术积累扎实。公司成立之后将等离子体技术应用作为突破方向,不断深入,目前已经积累了数十项专利。


稷以科技旗下多款设备包括Triton、Saturn、Hesita、Patron、Virgo等,可用于PCB、LED、化合物半导体、芯片封装、集成电路芯片制造等行业的去胶、清洗、表面处理等多种工艺,满足客户的各种需求。


由于中美关系的不确定性,半导体社会化分工的基础信任和信心被削弱,导致中国芯片制造环节承受了很大的压力,使得芯片制造公司将目光放回国内,这给国产设备公司带来巨大的发展机会。


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稷以科技Virgo系列等离子体去胶机


“芯片制造特别是硅基芯片、化合物芯片领域以及先进封装等工艺,相关技术在不断前进,工艺开始有一定的差异化,这使得厂家需要更多满足自身特殊需求的定制型设备,这给了我们很大的机会,我们稷以科技有信心面对客户提出的新诉求,我们绝对有能力去完成客户给我们的挑战目标”,稷以科技总经理杨总表示。


本次融资资金,一部分将投入生产扩大规模,同时也将投入重金研发新款设备,专门针对化合物半导体领域的客户,配合他们开发新工艺。未来化合物半导体是中国非常有竞争力的领域,比如碳化硅功率半导体、氮化镓射频器件等细分领域,未来在汽车功率电子电力器件以及5G射频领域都有巨大的空间,目前行业正处于高速增长阶段。稷以科技将继续围绕化合物半导体领域,推出更多优质的新设备。


目前稷以的各类型设备已经进入PCB、LED、先进封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部公司,获得大量订单,得到市场的广泛认可。半导体设备作为半导体产业链的支撑产业链,主要应用于芯片制造和封装测试。其中随着众多晶圆厂在大陆扩建,大陆的半导体设备市场增速将超过全球平均增速水平。专业机构预测2021年中国半导体设备市场规模预计将超150亿美金,仅次于韩国,成为世界第二大半导体设备市场。


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稷以科技Mars系列等离子表面去胶设备


华体会业务合伙人王文荣表示:“稷以科技专注于等离子体平台技术的开发,经历多年的深耕和产业化过程,已经取得了初步的市场成绩,受到下游行业领军企业的认可支持,基于此平台研发的系列设备已经成为相关领域国产替代的首选,相信稷以科技会在可见的时间内,成为国内为数不多的优秀半导体设备平台公司。”


半导体设备研发难度高、研发周期长、投入金额大、依赖技术人员高水平的研发,具备非常高的技术门槛。过去中国半导体设备落后较多,因此高端半导体设备主要还是掌握在国外半导体厂商手上,其中半导体设备5大巨头ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA占据超过65%的市场份额,国内厂商几乎无力撼动。


但是近年来随着中国对于芯片的重视和高强度投入,中国半导体设备公司开始奋起直追,北方华创、中微半导体等国产设备厂商在这一波国产化大潮中,进步巨大。而稷以科技这样的国产半导体设备初创公司也以较快速度发展,向世人证明中国半导体技术正在迎头赶超。


目前正值半导体旺盛周期,下游客户扩产积极。稷以科技总经理杨总也表示,公司将继续加大硅基半导体及化合物半导体领域新设备的研发投入,同时也将新建一座工厂扩大产能,储备更多现金为后续发展打下基础,力争成为集成电路行业特色等离子体设备的龙头企业。

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